清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新中心（赛思实验室）

产品分类

检测项目

一、材料分析检测业务

编号	测试服务项目	仪器	型号
1	XRD	X射线衍射分析仪	布鲁克D8/日本理学Smartlab
2	小角散射SAXS/WAXS	小角X射线散射结构分析仪	XEUSS
3	掠入射XRD（GIXRD）	X射线衍射分析仪	日本理学Smartlab
4	X射线残余应力(涂层应力)	X射线分析	Philips MRD/Stress 3000
5	XPS	X射线光电子能谱分析仪	Thermo Scientific ESCALAB 250Xi、Thermo Fisher Scientific K-Alpha
6	AES	X射线光电子能谱分析仪	Thermo Scientific ESCALAB 250Xi
7	变角XPS	X射线光电子能谱分析仪	Thermo Scientific ESCALAB 250Xi
8	XRF	X射线荧光光谱分析仪	帕纳科 Axios
9	FTIR	傅里叶变换红外光谱仪	Nicolet IS50、Perkin-Elmer, USA、Nicolet NEXUS 670
10	FTIR	傅里叶变换中近红外光谱仪	TENSOR 37
11	Raman	拉曼光谱仪	XPLORA plus、LabRAM HR Evolution、Renishaw inVia Plus
12	PL	荧光光谱仪	Fluorolog-3
13	BET全孔	全自动比表面积和孔隙度分析仪	Autosorb-1-MP
14	NH3-TPD，CO2-TPD，H2-TPR，O2-TPO	化学吸附脱附分析仪
15	AFM	原子力显微镜	Bruker E500
16	白光干涉仪	激光共聚焦白光干涉三维轮廓仪	布鲁克
17	TOF-SIMS	飞行时间二次离子质谱仪	Cameca 4F/TOF-SIMS5
18	GDMS	辉光放电离子质谱分析仪	ASTRUM
19	GC-MS	气相色谱质谱联用	ISO\TRACE1310\Pyroprobe5200
20	GC	气相色谱仪	安捷伦 7820A
21	NMR	核磁共振变温分析系统	AVANCE III HD、VTMR20-010V-T
22	DSC	差热扫描分析仪	TGA/DSC3/SF1100
23	TG-DSC	热重差热联用	TGA/DSC3/SF1100
24	TGA	热重分析仪	TGA/DSC3/SF1100
25	TMA/DMA	动态热机械分析	BOSEELF3220
26	总卤（F、Cl、Br、I）	IC离子色谱
27	线路板表面离子	IC离子色谱
28	LPC	颗粒计数器
29	ICP-OES/MS	电感耦合等离子体质谱仪	安捷伦7700
30	吸收/透射/反射	双光束紫外可见分光光度计	UV-4802
31	流变仪	流变仪	BROOKFIELDR/S plus
32	粘度测试	乌氏粘度自动测试系统	IVS300
33	浓度测试	卡尔费休水分滴定仪	（Metrohm）870
34	硫化	无转子硫化仪	Reho-lineMini-MDR lite
35	GPC	三检测器GPC（凝胶渗透色谱仪）	270max
36	高温维氏硬度	高温维氏硬度计	HTV- PHS30
37	高温洛氏硬度	高温洛氏硬度计	HRN/T1 50
38	未知物解析（金属、非金属、液体）
39	VSM	振动样品磁强计	Lake Shore VSM 7307
40	PPMS	综合物性测量系统	PPMS-9
41	SQUID	SQUID测量系统	MPMS-SQUID-XL
42	ESR/EPR	电子自旋顺磁共振波谱仪	JES-FA200
43	三坐标测量	高精度三坐标测量机	FUTURE

二、电镜技术服务

编号	测试服务项目	仪器	型号
1	SEM扫描电镜（能谱）	扫描电子显微镜	JSM -6700F、SIRIONXL 30 FEG、蔡司FE-SEM
2	阴极荧光CL	扫描电子显微镜	Merlin
3	EBSD	扫描电子显微镜	Merlin
4	截面分析、透射样品制备	FIB	FIB- FEI Scios DualBeam、FIB- Zeiss CrossBeam 540
5	截面抛光	CP 离子断面抛光机	GATAN PECSII
6	离子减薄	离子减薄	Gatan PIPS Ⅱ
7	透射电子显微镜观察	TEM透射电子显微镜	Jem-2100F、FEI Tecnai G2 F20、FEI Tecnai G2 F30
8	电子探针	EPMA电子探针波谱仪	EPMA-1720、EPMA-1600
9	球差电镜	球差矫正透射电子显微镜	JEM-ARM200F、FEI Themis Z
10	生物扫描透射（制样加拍摄）

三、微纳加工服务

编号	服务项目	仪器	型号
1	光刻板（2.5寸最小线宽2um）	微纳加工
2	光刻板（3寸最小线宽2um）	微纳加工
3	光刻板（4寸最小线宽2um）	微纳加工
4	光刻板（5寸最小线宽2um）	微纳加工
5	光刻	紫外光刻机	EVG 620
6	EBL	电子束曝光	9500
7	激光直写	激光直写	DWL66+
8	磁控溅射	磁控溅射镀膜系统	PVD75
9	电子束蒸发	电子束蒸发镀膜系统	PVD75
10	ALD	ALD薄膜沉积系统	迈瑞德
11	PECVD	PECVD	OXFORD P100
12	外延生长
13	离子注入	高能离子注入机
14	刻蚀	干法刻蚀	北方华创
15	深硅刻蚀	硅刻蚀机	北方华创
16	金属刻蚀	金属刻蚀机	北方华创
17	湿法腐蚀	湿法腐蚀机	MDSE-01AR 型
18	砂轮切割	砂轮划片机	Unitemp
19	应力仪	应力仪	MOS Ultra SCAN
20	台阶仪	台阶仪	Dektak XT
21	光谱椭偏仪	光谱椭偏仪	RC2
22	快速退火炉	快速退火炉	RTP-100
23	电镀金	电镀金

四、可靠性测试服务

编号	测试服务项目
1	高/低温存储
2	温度循环
3	高温反偏
4	高温栅偏
5	高温寿命
6	高温高湿反偏
7	热疲劳高加速老化
8	饱和老化高温高压反偏
9	回流焊
10	蒸汽老化
11	恒温恒湿
12	热冲击
13	高温蒸煮
14	随机振动
15	机械冲击

五、失效分析服务

编号	测试服务项目	仪器	型号
1	IC封装开盖	镭射激光开封机	Laser Decapsulator
2	红外热成像显微镜		EMMI、OBRICH
3	SAT	超声波扫描显微镜	PVATePLa
4	X射线透射	X射线透射	X-RAY/Y. Cougar SMT
5	管壳内部水汽检测仪	管壳内部水汽检测仪	EDA 407
6	IC线路修改	聚焦离子束
7	IV测试	半导体参数测试仪	4200
8	功率器件DataSheet测试服务

六、半导体外延检测服务

编号	设备列表	测试项目	国别厂家	型号	特色用途及参数
1	DXRD（摇摆曲线、双晶XRD）	1. 摇摆曲线	英国	Bede D1	适用于半导体外延片材料的测试，Si、GaAs、InP、GaN、Sapphire等的，theta-2theta扫描，联动扫描，摇摆曲线，phi扫描，RSM，mapping
		2. 2theta扫描
		3. Phi扫描、RSM、Mapping
2	AFM	表面形貌	美国Veeco	D3100	表面粗糙度、表面形貌
3	SIMS	表面SIMS谱	德国IONTOF	IONTOF IV	半导体、芯片成分分析
4	XPS	研究表面元素成分、化合价态	美国Thermal公司	ESCALAB 250 Xi	除了H、He以外所有元素种类及成分、化合价态的分析
4	XPS	深度剖析	美国Thermal公司	ESCALAB 250 Xi	结合刻蚀，可以对材料纵深方向做分析
5	拉曼光谱仪	鉴定物质结构、与成分分析、缺陷研究、掺杂和均匀性研究	英国雷尼绍	Renishaw inVia Plus	光源514、633、785nm激光器，空间分辨率高，横向优于1um，纵向优于 2um，具有mapping功能
6	紫外可见分光光度计	材料透射光谱	北京普析	TU-1901	用于测试材料吸收谱，波长范围200nm~800nm。
6	紫外可见分光光度计	材料吸收光谱	北京普析	TU-1901	用于测试材料吸收谱，波长范围200nm~800nm。
7	PL（光致发光谱）	室温PL	美国PI公司	SP-2500i	激光器波长，325nm、405nm，可测量200~800 nm发光材料
		偏压PL	日本KIMMON	30mW	偏振PL、偏压PL，（325nm、405nm激光器等）
		低温、变温PL	美国ARS	DE204SI	低温、变温PL，
8	TRPL（时间分辨光致发光光谱）	室温TRPL	英国EI	FLS920	室温TRPL（325nm、405nm激光器）
		偏压PLE			PLE谱图（氙灯等）
		低温、变温TRPL			低温、变温TRPL ，可以测试量子产率
		低温、变温TRPL			低温、变温TRPL ，可以测试量子产率
9	深紫外发光光谱测试设备	室温稳态	中国		1.PL谱激发波长：（1）177nm；（2）210nm-330nm可调；（3）345nm-495nm可调；（4）690nm-990nm可调。 2、CL谱电子束能量：0~30keV可调； 3、波长扫描范围：170nm-800nm； 4、温度范围：8-350K； 5、时间分辨率（瞬态光谱）：2ps
		室温瞬态
		低温稳态
		低温瞬态
10	椭偏仪	各种介质膜厚度及折射率	美国J.A.Woollam	M-2000 DI	波长195~1680 nm；可放置6英寸，角度45~90连续可调节
11	SEM（扫描电镜）	1.形貌分析	日立	日立S4800	冷场电镜，分辨率高；表面形貌、截面形貌，
11	SEM（扫描电镜）	2.成分分析	日立	日立S4800	冷场电镜，分辨率高；表面形貌、截面形貌，
12	TEM	透射形貌、成分分析	日本电子、FEI	JEOL 2010、F20	分辨率0.1 nm，电压200 kV
13	FIB	聚焦离子束芯片解剖、加工	美国FEI	Helios 650S	半导体芯片解剖、加工、观察
14	FIB+TEM整包	透射样品制样+观察	美国FEI-FIB+F20	Helios 650，FEI F20	包括FIB，透射切样，形貌、厚度、成分的观察
15	台阶仪	测试样品台阶高度	美国科磊公司	KLA-Tencor P-6	芯片加工过程中的监控、器件尺寸、台阶厚度
16	霍尔效应	测试样品掺杂浓度	安捷伦		外延片掺杂浓度检测，适用于平板、单层薄膜
17	四探针测试	测试薄膜电阻率、方块电阻等	国产	RTS-8	测量范围：电阻率：10-4－105Ω电导率：10-5－104 s/cm 方块电阻：10-3－106Ω/
18	低温强磁场物性测试系统（EMMS）	可进行交直流电阻、微分电阻、霍尔效应和伏安特性等测量		evercool-II	样品腔尺寸：净内径为26 mm；基系统磁场强度：纵向磁体:±9 T；场均匀性：±0.01% 磁场分辨率:0.02 mT0；0.2 mT 1；最大测量电阻：4MΩ温度范围：1.9-400K
19	GaN器件表征和可靠性，探针台和光电设备测试