清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台（赛思实验室），面向半导体、新能源、新材料领域提供可靠性试验、失效分析（材料与器件分析）、微纳加工、自动化测试、公共EDA服务、快封快测等一站式的技术服务。
（1）CP&FT测试：自建ATE测试能力，能够提供12圆盘CP测试，FT数模混合芯片测试；
（2）可靠性试验：CNAS\CMA可靠性实验室，可针对汽车级芯片进行可靠性试验并出具报告；
（3）失效分析：基于SEM自建FA实验室，具有面向材料、能源以及半导体领域的失效分析服务能力；
（4）公共EDA：通过深度产学研合作，答复降低企业公共EDA服务费用（约为一般服务单位价格的70%）；
（5）MPW服务：结合滨湖区政策，将开展面向研发阶段的MPW以及流片服务；
（6）会议/论坛：邀请产业与技术专家，协助地方政府、产业园区以及创新企业举办半导体专业论坛、会议与创业大赛。
一、材料分析检测
编号 | 测试服务项目 | 仪器 | 型号 |
1 | XRD | X射线衍射分析仪 | 布鲁克D8/日本理学Smartlab |
2 | 小角散射SAXS/WAXS | 小角X射线散射结构分析仪 | XEUSS |
3 | 掠入射XRD（GIXRD） | X射线衍射分析仪 | 日本理学Smartlab |
4 | X射线残余应力(涂层应力) | X射线分析 | Philips MRD/Stress 3000 |
5 | XPS | X射线光电子能谱分析仪 | Thermo Scientific ESCALAB 250Xi、Thermo Fisher Scientific K-Alpha |
6 | AES | X射线光电子能谱分析仪 | Thermo Scientific ESCALAB 250Xi |
7 | 变角XPS | X射线光电子能谱分析仪 | Thermo Scientific ESCALAB 250Xi |
8 | XRF | X射线荧光光谱分析仪 | 帕纳科 Axios |
9 | FTIR | 傅里叶变换红外光谱仪 | Nicolet IS50、Perkin-Elmer, USA、Nicolet NEXUS 670 |
10 | FTIR | 傅里叶变换中近红外光谱仪 | TENSOR 37 |
11 | Raman | 拉曼光谱仪 | XPLORA plus、LabRAM HR Evolution、Renishaw inVia Plus |
12 | PL | 荧光光谱仪 | Fluorolog-3 |
13 | BET全孔 | 全自动比表面积和孔隙度分析仪 | Autosorb-1-MP |
14 | NH3-TPD，CO2-TPD，H2-TPR，O2-TPO | 化学吸附脱附分析仪 | |
15 | AFM | 原子力显微镜 | Bruker E500 |
16 | 白光干涉仪 | 激光共聚焦白光干涉三维轮廓仪 | 布鲁克 |
17 | TOF-SIMS | 飞行时间二次离子质谱仪 | Cameca 4F/TOF-SIMS5 |
18 | GDMS | 辉光放电离子质谱分析仪 | ASTRUM |
19 | GC-MS | 气相色谱质谱联用 | ISO\TRACE1310\Pyroprobe5200 |
20 | GC | 气相色谱仪 | 安捷伦 7820A |
21 | NMR | 核磁共振变温分析系统 | AVANCE III HD、VTMR20-010V-T |
22 | DSC | 差热扫描分析仪 | TGA/DSC3/SF1100 |
23 | TG-DSC | 热重差热联用 | TGA/DSC3/SF1100 |
24 | TGA | 热重分析仪 | TGA/DSC3/SF1100 |
25 | TMA/DMA | 动态热机械分析 | BOSEELF3220 |
26 | 总卤（F、Cl、Br、I） | IC离子色谱 | |
27 | 线路板表面离子 | IC离子色谱 | |
28 | LPC | 颗粒计数器 | |
29 | ICP-OES/MS | 电感耦合等离子体质谱仪 | 安捷伦7700 |
30 | 吸收/透射/反射 | 双光束紫外可见分光光度计 | UV-4802 |
31 | 流变仪 | 流变仪 | BROOKFIELDR/S plus |
32 | 粘度测试 | 乌氏粘度自动测试系统 | IVS300 |
33 | 浓度测试 | 卡尔费休水分滴定仪 | （Metrohm）870 |
34 | 硫化 | 无转子硫化仪 | Reho-lineMini-MDR lite |
35 | GPC | 三检测器GPC（凝胶渗透色谱仪） | 270max |
36 | 高温维氏硬度 | 高温维氏硬度计 | HTV- PHS30 |
37 | 高温洛氏硬度 | 高温洛氏硬度计 | HRN/T1 50 |
38 | 未知物解析（金属、非金属、液体） | | |
39 | VSM | 振动样品磁强计 | Lake Shore VSM 7307 |
40 | PPMS | 综合物性测量系统 | PPMS-9 |
41 | SQUID | SQUID测量系统 | MPMS-SQUID-XL |
42 | ESR/EPR | 电子自旋顺磁共振波谱仪 | JES-FA200 |
43 | 三坐标测量 | 高精度三坐标测量机 | FUTURE |
二、电镜技术服务
编号 | 测试服务项目 | 仪器 | 型号 |
1 | SEM扫描电镜（能谱） | 扫描电子显微镜 | JSM -6700F、SIRIONXL 30 FEG、蔡司FE-SEM |
2 | 阴极荧光CL | 扫描电子显微镜 | Merlin |
3 | EBSD | 扫描电子显微镜 | Merlin |
4 | 截面分析、透射样品制备 | FIB | FIB- FEI Scios DualBeam、FIB- Zeiss CrossBeam 540 |
5 | 截面抛光 | CP 离子断面抛光机 | GATAN PECSII |
6 | 离子减薄 | 离子减薄 | Gatan PIPS Ⅱ |
7 | 透射电子显微镜观察 | TEM透射电子显微镜 | Jem-2100F、FEI Tecnai G2 F20、FEI Tecnai G2 F30 |
8 | 电子探针 | EPMA电子探针波谱仪 | EPMA-1720、EPMA-1600 |
9 | 球差电镜 | 球差矫正透射电子显微镜 | JEM-ARM200F、FEI Themis Z |
10 | 生物扫描透射（制样加拍摄） | | |
三、微纳加工服务
编号 | 服务项目 | 仪器 | 型号 |
1 | 光刻板（2.5寸最小线宽2um） | 微纳加工 | |
2 | 光刻板（3寸最小线宽2um） | 微纳加工 | |
3 | 光刻板（4寸最小线宽2um） | 微纳加工 | |
4 | 光刻板（5寸最小线宽2um） | 微纳加工 | |
5 | 光刻 | 紫外光刻机 | EVG 620 |
6 | EBL | 电子束曝光 | 9500 |
7 | 激光直写 | 激光直写 | DWL66+ |
8 | 磁控溅射 | 磁控溅射镀膜系统 | PVD75 |
9 | 电子束蒸发 | 电子束蒸发镀膜系统 | PVD75 |
10 | ALD | ALD薄膜沉积系统 | 迈瑞德 |
11 | PECVD | PECVD | OXFORD P100 |
12 | 外延生长 | | |
13 | 离子注入 | 高能离子注入机 | |
14 | 刻蚀 | 干法刻蚀 | 北方华创 |
15 | 深硅刻蚀 | 硅刻蚀机 | 北方华创 |
16 | 金属刻蚀 | 金属刻蚀机 | 北方华创 |
17 | 湿法腐蚀 | 湿法腐蚀机 | MDSE-01AR 型 |
18 | 砂轮切割 | 砂轮划片机 | Unitemp |
19 | 应力仪 | 应力仪 | MOS Ultra SCAN |
20 | 台阶仪 | 台阶仪 | Dektak XT |
21 | 光谱椭偏仪 | 光谱椭偏仪 | RC2 |
22 | 快速退火炉 | 快速退火炉 | RTP-100 |
23 | 电镀金 | 电镀金 | |
四、可靠性测试服务
编号 | 测试服务项目 |
1 | 高/低温存储 |
2 | 温度循环 |
3 | 高温反偏 |
4 | 高温栅偏 |
5 | 高温寿命 |
6 | 高温高湿反偏 |
7 | 热疲劳高加速老化 |
8 | 饱和老化高温高压反偏 |
9 | 回流焊 |
10 | 蒸汽老化 |
11 | 恒温恒湿 |
12 | 热冲击 |
13 | 高温蒸煮 |
14 | 随机振动 |
15 | 机械冲击 |
五、失效分析
编号 | 测试服务项目 | 仪器 | 型号 |
1 | IC封装开盖 | 镭射激光开封机 | Laser Decapsulator |
2 | 红外热成像显微镜 | | EMMI、OBRICH |
3 | SAT | 超声波扫描显微镜 | PVATePLa |
4 | X射线透射 | X射线透射 | X-RAY/Y. Cougar SMT |
5 | 管壳内部水汽检测仪 | 管壳内部水汽检测仪 | EDA 407 |
6 | IC线路修改 | 聚焦离子束 | |
7 | IV测试 | 半导体参数测试仪 | 4200 |
8 | 功率器件DataSheet测试服务 | | |
六、半导体外延检测
编号 | 设备列表 | 测试项目 | 国别厂家 | 型号 | 特色用途及参数 | |
1 | DXRD（摇摆曲线、双晶XRD） | 1. 摇摆曲线 | 英国 | Bede D1 | 适用于半导体外延片材料的测试，Si、GaAs、InP、GaN、Sapphire等的，theta-2theta扫描，联动扫描，摇摆曲线，phi扫描，RSM，mapping | |
2. 2theta扫描 | |
3. Phi扫描、RSM、Mapping | |
2 | AFM | 表面形貌 | 美国Veeco | D3100 | 表面粗糙度、表面形貌 | |
3 | SIMS | 表面SIMS谱 | 德国IONTOF | IONTOF IV | 半导体、芯片成分分析 | |
4 | XPS | 研究表面元素成分、化合价态 | 美国Thermal公司 | ESCALAB 250 Xi | 除了H、He以外所有元素种类及成分、化合价态的分析 | |
深度剖析 | 结合刻蚀，可以对材料纵深方向做分析 | |
5 | 拉曼光谱仪 | 鉴定物质结构、与成分分析、缺陷研究、掺杂和均匀性研究 | 英国 雷尼绍 | Renishaw inVia Plus | 光源514、633、785nm激光器，空间分辨率高，横向优于1um，纵向优于 2um，具有mapping功能 | |
6 | 紫外可见分光光度计 | 材料透射光谱 | 北京普析 | TU-1901 | 用于测试材料吸收谱，波长范围200nm~800nm。 | |
材料吸收光谱 | |
7 | PL（光致发光谱） | 室温PL | 美国PI公司 | SP-2500i | 激光器波长，325nm、405nm，可测量200~800 nm发光材料 | |
偏压PL | 日本KIMMON | 30mW | 偏振PL、偏压PL，（325nm、405nm激光器等） | |
低温、变温PL | 美国ARS | DE204SI | 低温、变温PL， | |
8 | TRPL（时间分辨光致发光光谱） | 室温TRPL | 英国EI | FLS920 | 室温TRPL（325nm、405nm激光器） | |
偏压PLE | PLE谱图（氙灯等） | |
低温、变温TRPL | 低温、变温TRPL ，可以测试量子产率 | |
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9 | 深紫外发光光谱测试设备 | 室温稳态 | 中国 | | 1.PL谱激发波长：（1）177nm；（2）210nm-330nm可调；（3）345nm-495nm可调；（4）690nm-990nm可调。
2、CL谱电子束能量：0~30keV可调；
3、波长扫描范围：170nm-800nm；
4、温度范围：8-350K；
5、时间分辨率（瞬态光谱）：2ps | |
室温瞬态 | |
低温稳态 | |
| 低温瞬态 | | | | |
10 | 椭偏仪 | 各种介质膜厚度及折射率 | 美国J.A.Woollam | M-2000 DI | 波长195~1680 nm；可放置6英寸，角度45~90连续可调节 | |
11 | SEM（扫描电镜） | 1.形貌分析 | 日立 | 日立S4800 | 冷场电镜，分辨率高；表面形貌、截面形貌， | |
2.成分分析 | |
12 | TEM | 透射形貌、成分分析 | 日本电子、FEI | JEOL 2010、F20 | 分辨率0.1 nm，电压200 kV | |
13 | FIB | 聚焦离子束芯片解剖、加工 | 美国FEI | Helios 650S | 半导体芯片解剖、加工、观察 | |
14 | FIB+TEM整包 | 透射样品制样+观察 | 美国FEI-FIB+F20 | Helios 650，FEI F20 | 包括FIB，透射切样，形貌、厚度、成分的观察 | |
15 | 台阶仪 | 测试样品台阶高度 | 美国科磊公司 | KLA-Tencor P-6 | 芯片加工过程中的监控、器件尺寸、台阶厚度 | |
16 | 霍尔效应 | 测试样品掺杂浓度 | 安捷伦 | | 外延片掺杂浓度检测，适用于平板、单层薄膜 | |
17 | 四探针测试 | 测试薄膜电阻率、方块电阻等 | 国产 | RTS-8 | 测量范围：电阻率：10-4－105Ω电导率：10-5－104 s/cm 方块电阻：10-3－106Ω/ | |
18 | 低温强磁场物性测试系统（EMMS） | 可进行交直流电阻、微分电阻、霍尔效应和伏安特性等测量 | | evercool-II | 样品腔尺寸：净内径为26 mm；基系统磁场强度：纵向磁体:±9 T；场均匀性：±0.01%
磁场分辨率:0.02 mT0；0.2 mT 1；最大测量电阻：4MΩ温度范围：1.9-400K | |
19 | GaN器件表征和可靠性，探针台和光电设备测试 | | | | | |