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芯峰荟之:集成电路创新服务平台技术研讨会
发表时间:2021-09-12     阅读次数:     字体:【


集成电路创新服务平台技术分析研讨会

--“芯峰荟”2021系列活动第三期活动


为完善集成电路产业的公共技术服务功能,助推滨湖区集成电路设计产业技术创新发展,清华大学无锡应用技术研究院建设了集成电路创新服务平台,为各集成电路企业提供EDA、失效分析、可靠性分析及相关测试等技术服务。现依托集成电路设计专业联盟(芯峰荟)交流合作平台,开展“集成电路创新服务平台技术分析研讨会”。


一、活动主题

集成电路创新服务平台服务推介

IP、失效分析和可靠性分析技术研讨


二、活动时间

2021年9月15日下午13:30


三、活动地点

清华大学无锡应用技术研究院(无锡市建筑西路777号A3)


四、主办单位:无锡市滨湖区人民政府

承办单位:清华大学无锡应用技术研究院

无锡市滨湖区科技创新促进中心

无锡(国家)集成电路设计中心

协办单位:江苏省半导体行业协会

无锡高新技术企业协会

集成电路设计产业专业联盟

千帆源(无锡)科技有限公司

北京欧波同光学技术有限公司

陕西三海电子科技有限公司


五、参会人员

区领导、区科技局、区工信局相关负责人

“芯峰荟”集成电路产业企业、高校及科研院所相关业务负责人

承办单位、协办单位相关负责人


六、活动议程

13:30-14:00 活动签到、参观集成电路创新服务平台

14:00-14:05 区领导致辞

14:05-14:10 清华大学无锡应用技术研究院领导致辞

14:10-14:25 集成电路创新服务平台推介

14:25-14:30 中场休息

14:30-14:50 IP内容分享

14:50-15:00 IP研讨与提问

15:00-15:35 失效分析技术内容分享

15:35-15:45 失效分析技术研讨与提问

15:45-16:20 可靠性分析技术内容分享

16:20-16:30 可靠性分析技术研讨与提问

 
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