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半导体先进封测数智创新论坛在无锡举行
发表时间:2022-01-27     阅读次数:     字体:【


2022年1月15日,2022才聚梁溪——半导体先进封测数智创新论坛在无锡梁溪召开。论坛以“触动智能 探索未来”为主题,围绕半导体先进封装技术、半导体封装装备技术等行业热点问题展开探讨,80余名国内半导体行业知名专家、高校学者、企业家汇聚一堂,以主旨演讲、高端对话、开放探讨、参观考察等活动形式,就集成电路产业与人才生态圈的闭环与长效发展进行了深入探讨和交流,共同推动“芯”产业、“芯”中国的创新“突围”。

江苏省工商联党组成员、副主席熊杰,中共梁溪区委书记许立新,民建无锡市委主委、无锡市侨联主席毛加弘,无锡市科学技术局局长赵建平,无锡市工业和信息化局局长吴燕,中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康,市人大常委会经济工作委员会主任陈晓华,江苏省半导体行业协会秘书长秦舒,区领导许宁、方华、丁达伟,区相关部门负责人和山北街道主要领导等出席本次论坛。

清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台首席科学家、诺贝尔物理学奖得主中村修二教授为大会远程致辞,平台主任、英诺赛思周德金博士为大会做主题报告。

中村修二在致辞中表示:“目前,地方政府对于半导体产业投入了很大的支持力度,我了解到梁溪区正在筹建半导体封测人才培育基地,我想依托良好的产业基础与核心区域优势,梁溪区一定能够在半导体产业领域取得更大的成就。”周德金博士对清华大学集成电路创新服务平台以及商务部半导体跨境产业服务工作委员会做了重点介绍。

清华大学无锡应用技术研究院主任、无锡英诺赛思科技有限公司执行董事周德金为大会做了主旨报告,对清华大学集成电路创新服务平台以及商务部半导体跨境产业服务工作委员会做了重点介绍。

 
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