跳到主要內容區塊

无锡英诺赛思科技有限公司

资讯动态

关于举办电路封装与测试技术研讨会的邀请函
发表时间:2021-03-15     阅读次数:     字体:【


各有关单位:

集成电路是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业,是新一代信息技术产业发展的核心,关乎国家核心竞争力,在国民经济发展中具有极其重要的地位。2020年以来,国内外的集成电路制造、封装与测试都面临着产能不足的巨大挑战,给集成电路产品的研制带来了巨大挑战。为了促进半导体产业链的深入交流,推动产业链的开放与融合,进一步落实创新驱动战略,促进集成电路产业的健康发展,江苏省半导体行业协会、清华大学无锡应用技术研究院、无锡国家集成电路设计中心、无锡市滨湖区创投集聚区将于2021年3月25日联合举办“集成电路封装与测试技术研讨会”,进一步聚焦半导体封装与测试的发展新动态、新趋势与创新技术,搭建设计厂商与封测厂商沟通桥梁,促进地方产业链的融合与产业高质量发展。

一、活动时间:

2021年 3月25日(周四)13:30-16:30

二、活动地点:

无锡市滨湖区建筑西路599号创意园1号楼4楼一号报告厅

三、主办单位:

江苏省半导体行业协会

清华大学无锡应用技术研究院

无锡国家集成电路设计中心

无锡市滨湖区创投集聚区

四、支持单位:

是德科技(中国)有限公司

无锡豪帮高科股份有限公司

五、活动内容:

(一) “宽禁带半导体测试与挑战”报告与研讨

内容简介:随着全球能源结构从低碳能源到清洁能源的转变,内燃机型的汽车也在逐渐转换到更环保的HEV/EV型汽车,其中功率电子技术是转变中的核心挑战。为了实现更高的效率,更高的开关频率,更小的体积以及更低的成本,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)宽禁带半导体成为了电动汽车以及电力电子部分发展趋势。资深芯片测试专家、是德科技技术经理朱华朋将围绕功率器件部分,解读宽禁带器件规格,分享从仿真建模,到动静态参数测试再到板级测试方案和技巧。

(二) “多芯片封装和传感器封装”报告与研讨

内容简介:随着芯片越来越复杂,芯片研制成本起来越高,采用封装的方法将不同工艺生产芯片集成在一起,可以大大降低电路的成本。同样,运用封装工艺,将MEMS与控制芯片集成封装在一起,在有效提高传感器产品性能的同时,降低芯片的体积,进而实现一个低成本的应用系统。具有38年封装经验的资深芯片封装专家、 豪帮高科副总经理、江南大学硕士生导师全庆霄先生将深入浅出地介绍多芯片封装、传感器封装方案以及封装集成技术,并分享现阶段的封装产能紧张情况下芯片设计企业的应对方案。

本次活动不收取任何费用,采用线上、线下同步直播方式举办,线下参会人员前往会场请佩戴口罩,并主动出示苏康码。请有意向参加的单位致电下方联系人报名。


联系人:顾钰

联系电话:15852807123

联系邮箱:guyu@tsinghua-wx.org


联系人:蒋志律

联系电话:18661067162

联系邮箱:test@tsinghua-wx.org



江苏省半导体行业协会

清华大学无锡应用技术研究院

无锡国家集成电路设计中心

无锡市滨湖区创投集聚区

2021年3月11日


 
上一篇:清华无锡院集成电路创新服务平台举行揭牌仪式
下一篇:清华无锡院举办集成电路封装与测试技术研讨会
  • 地址:无锡市滨湖区建筑西路777号A3-101
  • 邮箱:test@tsinghua-wx.org
  • 联系人:徐宏博士 : 13426445751     钟磊:15600909562

创新科技 引领未来

Innovation lead future
回頂端