公共EDA服务与进度介绍

  清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台联合国内主流的EDA服务机构，为中小型集成电路设计/研发企业提供更

具性价比的EDA平台服务、集成电路设计服务和行业咨询服务。

  平台拥有先进齐全的集成电路设计软、硬件平台。配备了Cadence、Synopsys、 Mentor等著名的EDA设计软件，可以满足

28nm及以上工艺的全流程设计需求。 EDA设计环境的网络环境采用了客户端、服务器的结构，数据管理采用集中式管理及

定期备份机制。VPN远程申请license模式：针对比较成熟规模较大的客户。客户可以通过VPN连接在自己的公司内部非常方

便地使用中心的软件工具。客户自己处理数据、文档的存储和备份。

多项目晶圆(MPW)服务

　　多项目晶圆(Multi Project Wafer，简称MPW)就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这一数量对于原型（Prototype）设计阶段的实验、测试已经足够。而该次制造费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊，成本仅为单独进行原型制造成本的5%-10%，极大地降低了产品开发风险、培养集成电路设计人才的门槛和中小集成电路设计企业在起步时的门槛。出于经济原因，Foundry更倾向于接受量大的晶圆加工服务，多项目晶圆则为小批量生产提供了有效的途径。清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台为集成电路设计单位提供多家foundry的MPW服务。

工程批、量产服务简介:

  一般来说在企业在通过多项目晶圆得到芯片之后，如果性能达到要求，就会进行工程批，生产出完整的掩膜板和少量的晶圆（一般为12片或25片），得到一定数量的芯片来进行小批量的产品推广。并且为产品的量产做好准备。或者对设计有把握并且时间紧急的项目也会直接进行工程批的生产。在工程批的生产过程中，也可以设置部分晶圆在某些层次停栈以方便深入研究芯片性能。因为折算成每片晶圆的价格时，量产的成本更低，所以在有了一定市场需求之后通常企业会进行晶圆的量产来生产大量芯片。

集成电路知识产权（IP）服务介绍

  清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台面向集成电路研发企业提供（功率、宽禁带）半导体研发服务，IP核开发服务。联合国奇电子、千帆源等集成电路设计企业以及IP服务企业提供SoC设计服务，并联合多家企业共同申请数十件相关知识产权。

服务内容：

（1）功率氮化镓（GaN）器件研发服务

（2）碳化硅（SiC）器件研发服务

（3）射频氮化镓系统设计服务

（4）功率驱动电路设计服务

（5）数字集成电路设计服务

（6）知识产权联合申请

（7）基于研发合作的纵向课题联合申请