微纳加工

技术参数:

1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围:300mm;2m (XY)(可选);

2.扫描速度:最大20mm/s(x,y);

3. XY双向扫描平台扫描最小步进/分辨率:1 μm;

4.平均曲率分辨率:2×10-5 1/m (1-sigma);

5.中心曲率测量范围:Minimum Concave: 2.0m,Minimum Convex: -2.0m;Maximum Concave: 50km Maximum Convex: - 50km;

6.应力测量精度:1% 或0.32MPa;

7.中心应力测量范围:Minimum Concave: 0.32MPa Minimum Convex: 0.32MPa;Maximum Concave: 7.80 GPa Maximum Convex: 7.80 GPa

8.应力测量分辨:0.32MPa;

9.平均应力重复性:0.02MPa;

10.最大Bow测量高度:0.67mm;

11.Bow测量分辨率:30nm;

12.样品holder兼容:50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直径样品;

13.程序化控制扫描模式:选定区域、多点线性扫描、全面积扫描;

14.成像功能:样品表面2D曲率成像,定量薄膜应力成像分析;

15.测量功能:曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等;

16.二维5*5激光阵列测量技术:不但可以对样品表面进行二维曲率成像分析;而且这种设计始终保证所有阵列的激光光点始终在同一频率运动或扫描,从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响;同时大大提高了测试的分辨率;


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