微纳加工

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DS616砂轮划片

PC控制自动图像对准操作模式；

加工尺寸：≤160mm×160mm或φ6″、切槽深度：≤4mm；

对准系统：70x 同轴+环形照明；

速度设定范围：0.1～400mm/s；

工作台行程：240mm×170mm×30mm，转动：360°任意。

可精密切割材料包括硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、晶体、PCB板。


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