微纳加工

DS616砂轮划片

PC控制自动图像对准操作模式;

加工尺寸:≤160mm×160mm或φ6″、切槽深度:≤4mm;

对准系统:70x 同轴+环形照明;

速度设定范围:0.1~400mm/s;

工作台行程:240mm×170mm×30mm,转动:360°任意。

可精密切割材料包括硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、晶体、PCB板。


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