2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在锡举行

发布时间:2024-03-20 作者:无锡英诺赛思科技有限公司 点击次数:308

内容概要:

    12月6日,2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖区隆重举行。

    当前,滨湖区正在加快布局发展新能源汽车产业,在新能源汽车驱动电机壳体等关键功能部件制造等方面持续发力。 过去,发动机、燃油构成一辆车;现在,电机和芯片构成一辆聪明的汽车。芯片之于汽车,譬如血液之于人体。
    汽车芯片的设计要求有着极高的精准度和复杂性。而滨湖的集成电路产业优势,正为汽车芯片的安全性提供保证。

    集成电路是滨湖着重发展的优势产业。近年来,滨湖区集成电路产业始终坚持走创新引领产业发展道路,着力在探索创新机制、集聚创新人才、打造创新平台上持续用力。
   依托中科芯、卓胜微、恒大电子、利普思等重点企业,集成电路创新服务平台、无锡市集成电路学会、半导体产业知识产权运营中心等公共服务平台,整合集成电路“芯片设计——晶圆制造——高端封测”全产业链供应链,相关产业产品主要涉及移动智能终端芯片及5G手机射频等前端芯片、电源管理及功率芯片、传感器三大品类,并不断向CPU类计算芯片、FPGA、MCU、人工智能芯片等高性能品类、新兴领域延伸拓展。


   为进一步面向汽车半导体领域,扩展服务领域,深化服务内容,提高服务能力,无锡市、滨湖区、蠡园开发区三级政府部门联合清华大学无锡应用技术研究院与周德金团队联合共建滨湖区集成电路创新服务平台。平台建有近500平方米的专业检测分析实验室,可使用SEM、FIB等相关检测、分析与试验设备,为企业技术创新提供切实支撑。

    汽车与芯片的相遇,是机遇,也是未来。新的布局,芯的发展,将推动着未来滨湖汽车、芯片产业迎来新的发展浪潮。

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