2023中国汽车半导体新生态论坛暨第五届太湖创芯峰会圆满完成！

  8月10日，由无锡市集成电路学会承办及清华大学无锡应用技术研究院支持的2023中国汽车半导体新生态论坛暨第五届太湖创芯峰会隆重召开。
  大会上，滨湖区-无锡学院“集成电路产教融合与人才培养基地”成功揭牌，《2023全球智能汽车产业图谱及研究报告》同期发布，上海复旦微电子 、中科芯、基本半导体、利普思半导体、芯海科技等21家企业荣获“2023中国最具投资价值车规芯片企业”。
   中国半导体行业协会副秘书长刘源超、江苏省工业和信息化厅二级巡视员张金国、无锡市人民政府副市长秦咏薪分别在大会上致辞。滨湖区区长李平致大会欢迎词。

   中国科学院院士郝跃，中国工程院院士丁荣军、庄松林，俄罗斯工程院外籍院士徐匡一，中国电科集团首席科学家于宗光，分别在大会上做了报告。

滨湖区区委书记孙海东，无锡学院校长张永宏，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，清华大学无锡应用技术研究院院长郑永平，江南大学物联网工程学院顾晓峰教授，江苏集萃集成电路应用技术创新中心孙锋主任出席活动。

   会上星路微、零图光子、盛美芯、以太网物理层芯片、安疆电子、天睿科技、壁虎科技、信大捷安、芯率智能、芯力为、中冉芯等项目集中签约落地滨湖，推动滨湖乃至无锡车联网产业驶入发展“快车道”。
 现场揭牌的滨湖区首个“集成电路产教融合与人才培养基地”，标志着滨湖区人民政府和无锡学院将构建起更加紧密的校地合作共同体，在人才共育、科研共创、资源共享等方面开展全方位深度合作，产出更多实质性应用成果，赋能滨湖经济社会高质量发展。

   随着新能源汽车崛起，整个汽车产业已经进入了新的发展阶段。其中，汽车半导体技术扮演着越来越重要的角色。从发动机控制到能源转化系统，从驾驶辅助到车联网，汽车的各个系统都离不开半导体技术的支持。活动现场，中国科协“海智专家”、上海汽车芯片工程中心CTO金星为2023中国最具投资价值车规芯片企业颁奖。

  由至顶智库发布的《2023全球智能汽车产业图谱及研究报告》表明，全球智能汽车产品创新将进一步加快，技术创新将继续发达，投资发展将得到更多的支持，市场需求将继续增加，而政府也将出台更加积极的行业政策，以确保智能汽车领域高质量发展。

  独木资本合伙人靳立嘉，亚太芯谷研究院院长冯明宪，无锡芯动半导体科技有限公司总经理姜佳佳,雷诺集团动力总成高级经理杨帆,无锡国联新创私募投资基金有限公司总经理沈广平,无锡利普思半导体有限公司联合创始人、总经理丁烜明等企业代表齐聚圆桌论坛，就汽车芯片与整车、技术与资本进行交流讨论。

无锡市集成电路学会秘书长周德金主持了交流报告环节，包括蔚来资本、国际半协、士兰微、大唐恩智浦等专家做了投资、产业与技术报告。

交流报告主持人：周德金博士

蔚来资本：《汽车半导体的机遇与挑战》

士兰微：《车规功率半导体》

SEMI国际半协：《全球汽车半导体产业分析》

大唐恩智浦：《新能源汽车电池管理芯片》

信大捷安：《国产车规级安全芯片规模化应用实践》