清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台
发布时间：2023-11-29 作者：无锡英诺赛思科技有限公司 点击次数：237
智汇吴中,芯创未来。2023年11月25日,第五届全国集成电路“创业之芯”大赛全国总决赛暨颁奖典礼在苏州吴中区举行。大赛由工业和信息化部人才交流中心主办,苏州市吴中区人民政府承办,江苏省吴中高新区管理委员会执行承办,苏州市工业和信息化局支持。
中国工程院院士、中央网信办专家咨询委员会顾问沈昌祥，俄罗斯工程院外籍院士、长江学者讲席教授陈宏铭，苏州市职业大学党委副书记、校长温贻芳，清华大学无锡应用技术研究院主任周德金，普华资本管理合伙人蒋纯，华登国际投资副总裁刘锋，中科芯集成电路有限公司副总工程师、教授级高级工程师张国华等产业专家；工业和信息化部人才交流中心副主任曾卫明，吴中区委书记丁立新，苏州市工信局三级调研员孙洪，吴中区副区长、吴中高新区党工委书记张伟等有关领导；吴中区和吴中高新区相关部门负责人,大赛合作机构代表、参赛项目代表、集成电路企业代表等参加活动。
曾卫明在讲话中表示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。中心将与各方携手，继续发挥好大赛产业“助推器”的作用，加强与各地方政府合作，广泛汇聚中小企业的政策和服务等信息，搭建投融资对接平台，拓宽资源渠道打破产业链上下游信息壁垒，推动集成电路产业人才和项目集聚，提升区域产业品牌形象，使产才“双向奔赴”，赋能集成电路产业高质量发展。
普华资本管理合伙人蒋纯作为总决赛评审专家,对项目进行点评,项目覆盖面广、市场结合度高、技术积淀深厚、创业者具备更成熟的企业家思维。
经过大赛评审专家组评选，《SOA半导体光放大器项目》获得天使组特等奖，《半导体高端ArF/KrF(氟化氩/氟化氪)光刻胶主材料项目》获得成长组特等奖；《面向5G工业物联、车联网和卫星互联网通信芯片项目》《植入式神经调控芯片项目》获得天使组一等奖，《炎黄国芯-宇航及高可靠领域高性能自主可控模拟芯片项目》《芯片可靠性应用验证评测项目》获得成长组一等奖。
主旨演讲环节,沈昌祥院士围绕《开创安全可信集成电路产业新生态》进行了主题演讲。
活动期间，大赛组委会还组织了主题为《多方协力打造苏州集成电路产业发展新格局》的圆桌会议,周德金、陈宏铭等专家进行了深入交流与探讨,为苏州集成电路发展集智献策。
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