第五届集成电路“创业之芯”大赛全国总决赛暨颁奖典礼顺利举行!

发布时间:2023-11-29 作者:无锡英诺赛思科技有限公司 点击次数:370

内容概要:

智汇吴中,芯创未来。2023年11月25日,第五届全国集成电路“创业之芯”大赛全国总决赛暨颁奖典礼在苏州吴中区举行。大赛由工业和信息化部人才交流中心主办,苏州市吴中区人民政府承办,江苏省吴中高新区管理委员会执行承办,苏州市工业和信息化局支持。

中国工程院院士、中央网信办专家咨询委员会顾问沈昌祥,俄罗斯工程院外籍院士、长江学者讲席教授陈宏铭,苏州市职业大学党委副书记、校长温贻芳,清华大学无锡应用技术研究院主任周德金,普华资本管理合伙人蒋纯,华登国际投资副总裁刘锋,中科芯集成电路有限公司副总工程师、教授级高级工程师张国华等产业专家;工业和信息化部人才交流中心副主任曾卫明,吴中区委书记丁立新,苏州市工信局三级调研员孙洪,吴中区副区长、吴中高新区党工委书记张伟等有关领导;吴中区和吴中高新区相关部门负责人,大赛合作机构代表、参赛项目代表、集成电路企业代表等参加活动。


 

曾卫明在讲话中表示,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。中心将与各方携手,继续发挥好大赛产业“助推器”的作用,加强与各地方政府合作,广泛汇聚中小企业的政策和服务等信息,搭建投融资对接平台,拓宽资源渠道打破产业链上下游信息壁垒,推动集成电路产业人才和项目集聚,提升区域产业品牌形象,使产才“双向奔赴”,赋能集成电路产业高质量发展。

普华资本管理合伙人蒋纯作为总决赛评审专家,对项目进行点评,项目覆盖面广、市场结合度高、技术积淀深厚、创业者具备更成熟的企业家思维。

经过大赛评审专家组评选SOA半导体光放大器项目》获得天使组特等奖《半导体高端ArF/KrF(氟化氩/氟化氪)光刻胶主材料项目》获得成长组特等奖《面向5G工业物联、车联网和卫星互联网通信芯片项目》《植入式神经调控芯片项目》获得天使组一等奖《炎黄国芯-宇航及高可靠领域高性能自主可控模拟芯片项目》《芯片可靠性应用验证评测项目》获得成长组一等奖。

主旨演讲环节,沈昌祥院士围绕《开创安全可信集成电路产业新生态》进行了主题演讲。

活动期间,大赛组委会还组织了主题为《多方协力打造苏州集成电路产业发展新格局》的圆桌会议,周德金陈宏铭等专家进行了深入交流与探讨,为苏州集成电路发展集智献策。


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